如何用BGA空气焊接打开钢网改善短路?将SMT工艺指向虾。

2019-08-11 09:12 来源:365bet线上平台
根据具体情况,问题是:1.钢网的厚度太厚。
分析:焊膏的比例太大,无法完全蒸发回流效应。
2,回流温度不够。
分析:时间,温度不能足够焊膏回流。
3,定位压力大。
分析:假设模板的厚度和垫的开口占据空间并被压缩成斜面短
4. CPUPAD pad模板太大。
分析:焊膏的厚度和BGA焊球,没有焊锡膏的地方。
补救措施:钢网的厚度已变为0。
打开1MM BGA焊盘可减少20%的焊盘。
放置力,Z轴已改为2N。
回流温度:加热时间会更长,2-3个温度范围。
回流时间:60秒-80秒。
温度为235至249摄氏度(无铅工艺)。